钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。 热导率 W/(m﹒k) 热膨胀系数 10-6/K 密度 g/cm3 比热导率 W/(m﹒k) WCu 140~210 5.6~8.3 15~17 9~13 WCu10 140~170 5.6~6.5 17.0 WCu15 160~190 6.3~7.3 16.4 WCu20 180~210 7.6~9.1 15.6 MoCu 184~197 7.0~7.1 9.9~10.0 18~20 产品名称 符号 铜% 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度 铜钨50 CuW50 50±2 0.5 余量 11.85 54 115 铜钨55 CuW55 45±2 0.5 余量 12.3 49 125 铜钨60 CuW60 40±2 0.5 余量 12.75 47 140 铜钨65 CuW65 35±2 0.5 余量 13.3 44 155 铜钨70 CuW70 30±2 0.5 余量 13.8 42 175 790 铜钨75 CuW75 25±2 0.5 余量 14.5 38 195 885 铜钨80 CuW80 20±2 0.5 余量 15.15 34 220 980 铜钨85 CuW85 15±2 0.5 余量 15.9 30 240 1080 铜钨90 CuW90 10±2 0.5 余量 16.75 27 260